最近IC設計都殺到季線，遠比大盤弱很多，半導體走弱當然會讓蠻多人擔心，不過這其實就是均線排列的問題，11月高價IC設計的季線是在半年線之下，非多頭排列的格局，而且半年線都是下彎，也就是半年前的套牢壓力還在影響，股價被扯下來是正常的，現在可以看到半年線扣抵再過幾天將快速下移，也就是最少打了100天的底，一旦半年線轉上揚，IC設計可能就會全體族群開始噴出，從時間點來看，2021年1月很可能發動。
然而這點位有點尷尬，除非大盤橫向再噴出，不然IC設計比大盤弱，也是有可能因為大盤崩下來而紛紛破支撐，所以不是危機就是轉機。
