IC設計股王矽力-KY已創新高，不過指標還是要看聯發科，雖然IC設計都在反應華為解禁，但其實也不曉得會不會真的解禁，總之，以技術面來看，上櫃半導指跟很多IC設計股的走勢是相同的。
過去幾天聯發科的反應不是很強，因為它在上個月就已經先反彈了，但是8月的時候因為華為被禁利空，留下了很大的跳空缺口，當反彈到缺口附近時，7月被套牢的壓力帶是不可能那麼快過的，個人認為，聯發科突破壓力帶的時間點，較有可能是11月中或11月底，當大盤決定突破13031時，就由IC設計領軍，聯發科自然是一馬當先。
立積的線型與走勢跟聯發科以及半導指幾乎是相同的，在選股上最好不要找比它們弱的股票，有些IC設計股跌太久跌太深，使得季線半年線已經死亡交叉的，就不是很理想，季線半年線的間隔要收斂，但是季線最好不要向下穿過半年線。
立積漲到壓力帶就要注意震盪，應該是不可能直接突破，要看聯發科什麼時候帶行情，如果我的評估是正確的，後面確實要突破13031的話，IC設計族群目前都只是初升段的起漲準備而已，有的是更好的買點。
